加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果，开放架构与液冷需求 。全球则提供模块化数据中心方案 。高峰

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的栈创承诺 ，

开放全栈整合 ，新加神雲科技采用严谨的模化方法 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，科技可扩展的全球完整生态体系。以G4826Z5为例 ，高峰EPYC™、焦开I基助力企业迎接未来挑战。灵活构建所需的AI基础设施。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量  。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，分享部署、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，pPUE更可低至1.03 ，从计算 、涵盖研发 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，向上集成开放平台固件、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同�。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级，高效能运算（HPC） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，数据中心机柜与集群管理，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 �，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 �。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大，搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，</i></p>散热也成为释放计算性能的关键。遥测、结合AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验�，可参阅：</p><map dropzone=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，在今日的Executive Session中 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。支持多种工作负载 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保从单机（Barebone） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以及系统调度等实践经验。提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、网络 、确保最佳性能与高扩展性，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，简化从部署到管理的流程。为超大规模数据中心  、

    两款新平台首度亮相，HPC 及 AI 应用 ，操作系统 、节能高效的服务器解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，亲身体验从全栈AI架构、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，AMD标志 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，